AIの普及により、高性能プロセッサーの利用が増加するとともに、データセンター（DC）の需要および消費電力が拡大している。現在、AIシステムで主流のGPUサーバーなど、発熱量が高い半導体チップを搭載した高性能サーバーに対応するため、新設DCでは最新の冷却ソリューションを採用できるが――
今あるDCにおいては、既存設備の入替えを要し、設備投資が増大する。そのため、既存設備を有効活用することで投資を圧縮し、消費電力を削減しながら高発熱サーバーの冷却に対応する仕組みが求められているという。三菱重工、NTT Com、NECネッツエスアイは、「二相式ダイレクトチップ冷却」を搭載した高性能サーバーを東京都内で稼働中のDCへ導入し、既存設備の大幅な改造なしにDCの冷却能力を高める実証検証を12月から行う。
サーバー内部の半導体プロセッサー上のコールドプレートに絶縁性冷媒を二相式（液体／気体）で循環させ、冷却を行う。液体→気体によりプロセッサーの熱を効率的に排出し、自律制御による冷媒循環で電力効率を高める。二相式ダイレクトチップ冷却を使ったDCへの導入が、東京都産業労働局の「GX関連産業創出へ向けた早期社会実装化支援事業」に採択されたことを受け実施する。
今回の実証により、サーバー電力の省エネ化と、既存DCの設備活用によるCO2排出低減を狙う。持続可能なデータセンター運用を可能にする革新的な上記半導体チップ冷却技術では、サーバーの高密度化と、電力使用効率（PUE）の低減により、OPEXとCAPEXの削減が期待できる。
従来型の空冷DCに、二相式ダイレクトチップ冷却を適用することで、既存設備を大幅改造することなく、高性能サーバーの導入を実現する。今般の実証において既存設備を有効活用することで、高発熱サーバー需要に対応したサービスを検討し、GXに資する製品とサービスの社会実装をめざすという。