製品・部品のサプライチェーンはグローバル性と複雑性が増している。半導体のそれが自動車生産に影響を及ぼすことは報道で大衆の知るところとなった。昨今、連鎖供給されるICチップに不正回路の混入するリスクが高まりつつある。
不正回路が混入することによって情報漏えいや機器の乗っ取りなど、製品・サービスの安全性が損なわれる危険がある。半導体回路に不正回路が含まれていないことを確認し、その結果をサプライチェーン上の他の組織とも共有することで、製品が安全であることを確認できる仕組みを構築することによって、不正回路の脅威に対抗することが求められているという。
KDDI総合研究所と東芝情報システムは、半導体回路に悪意のある機能が含まれないことをサプライチェーン上の組織間で共有する実証実験を7月1日～30日に行う。後者の「HTfinder」を利用することで、ハードウェアトロイ等の不正回路が含まれないことを確認し、その結果を前者が研究開発を進めているサプライチェーン全体の信頼性を確認する基盤技術を用いて公開し、他の組織からも不正回路が含まれないことを確認できることを実証する。
すなわちHTfinderと、SIP第2期／IoT社会に対応したサイバー・フィジカル・セキュリティ技術とを用いて、供給網の始点から終点までの証明書チェーンを構築。全体で不正回路を含まないことを確認できる仕組みを実現する。HTfinderでチェック済みの回路の証明書をトラストストアで検索することも可能とし、どの回路が安全性のチェックがされたものであるかを確認可能とする。
これを特定分野に限らず、不正回路の脅威に対して有効とするには、信頼できる機関が証明書を管理するサービスを運営し、半導体回路を利用する様々な組織から証明書を参照できるサプライチェーンの実現が望まれるという。両社は今後も、それら課題解決に向けた取り組みを推進していく構えだ。