CASE（コネクテッド、自律、シェア、電動）が合言葉となっている。クルマにはすでに多様な電子回路が多数搭載されていて、近ごろはADAS（先進運転支援システム）用の各種デバイスや、xEV（次世代電動車）のインバータで使われているパワー半導体が注目されている。
車両のアクチュエーター（エンジンやブレーキ等）をコントロールするマイコン（MCU）やセンサ、パワー半導体、メモリIC、アナログICなど、車載用の半導体集積回路・デバイスは、主に電子制御ユニット（ECU）に実装されていて、各種信号処理やモータ制御、電力変換などで使われている。そこにADAS用カメラやレーダに実装されているCMOSイメージセンサや送受信チップ、xEV用の半導体デバイス等が加えられていくかたちとなっている。
車載用半導体の世界市場について、矢野経済研究所は、車両に搭載されているマイコンやセンサ、パワー半導体の市場概況、技術動向、メーカ各社の事業戦略を明らかにしたうえで、'30年までの同市場予測を今月2日に公表した。同社は、'18年同市場規模を前年比6.0%増の310.9億ドルと推計。なかでも最大はECUの電源等に必要なアナログICで、次いでMCU、センサ、パワー半導体、メモリと続くという。
'19年はMCUとアナログICの成長が鈍化するものの、ADASやxEV向けのセンサやパワー半導体、メモリICの需要が堅調であるため、同市場規模は前年比1.0%増の314.1億ドルを見込む。そして、'26年頃以降にSiC（シリコンカーバイド）を用いたパワー半導体の搭載が本格的し、ADAS/AD、xEV、コネクテッドカーの3分野で、車載用センサ、パワー半導体、メモリICの成長が期待でき、'30年に586.1億ドルになると予測する。
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