IoT製品設計を迅速化する統合ソフトウェア、サイプレス

サイプレス セミコンダクタは、ドイツのニュルンベルクで開催した「Embedded World」において、IoT(モノのインターネット)製品の設計を簡素化する統合ソフトウェアツール統合製品「ModusToolbox」を発表した。

ModusToolboxスイートは、使い慣れた広く普及しているオープンソース「Eclipse」統合設計環境(IDE)で、サイプレスのWICED IoTコネクティビティ・ライブラリとPSoCマイクロコントローラー(MCU)のアナログ、デジタル・ペリフェラル・ライブラリの豊富なデザインリソースを含んでいる。

このソフトウェアを使用することで、低消費電力で柔軟性の高いセキュアなPSoC MCUだけでなく、優れた性能を提供するサイプレスのWi-Fi、Bluetooth、Wi-Fi/Bluetoothコンボソリューションを使って、コネクティビティやプロセッシング、センシング、セキュリティ機能をIoT製品に統合することが可能になる。

また、サイプレスのパートナーおよびオープンソースコミュニティから提供されるプラグインやライブラリ、ソリューションを使用して、開発要件に合わせてソフトウェアのユーザーエクスペリエンスをカスタマイズできるという。

サイプレスのMicrocontrollers & Connectivity事業部担当上席副社長であるSudhir Gopalswamy氏は「IoTは、スマートファクトリオートメーションからスマート歯ブラシまで、市場やアプリケーションの枠を超えて広がりを見せている。これら全てのスマート製品に共通する基本構成要素がある。それは、コネクティビティ、プロセッシング、センシング、そしてセキュリティ。サイプレスのModusToolboxは、これら構成要素を、業界をリードするサイプレスのIoTコネクティビティソリューションとMCUソリューションの差別化機能を利用しながら統合することができる使いやすい統合ソフトウェア統合製品。Modus Toolboxは、使い慣れたEclipse IDEのデザイン エクスペリエンスを提供しながら、デザイン固有のニーズに合わせてサイプレスのIoTエコシステムからパートナーを選べる柔軟性も提供する」とコメントしている。