サイプレス セミコンダクタ（サイプレス）は、AudiとElektrobitのジョイントベンチャーであるe.solutionsがサイプレスの無線接続ソリューションを「Audi A8 2018」など向けの新しい車載通信ユニットに実装したことを発表した。
このソリューションは、2つのWi-Fiサブシステムをシングルチップに完全統合することで、2つの個別データストリーミングをフルスループットで同時実行可能なReal Simultaneous Dual Band（RSDB）技術を業界で初めて統合しているという。
ドライバーや同乗者はデバイスを最大8個まで、サイプレスの802.11acおよびBluetoothコンボソリューション搭載のアルパイン通信ユニットのWi-Fiホットスポットに同時接続できるようになる。
e.solutionsは最高性能の達成を目的に、サイプレスをチップサプライヤーとしてだけでなく、ソフトウェアおよび設計資産を提供するパートナーとして選択した。
サイプレスのMicrocontrollers ＆ Connectivity事業部の上級副社長であるSudhir Gopalswamy氏は、「e.solutionsによって実現したダイナミックなインフォテイメントユーザーエクスペリエンスは、我々の無線コンボソリューションがいかにコネクテッドカー市場の開拓を行っているかを表している。自動車メーカーがユーザーエクスペリエンスの拡張を目的にキャビン内のエレクトロニクス採用を増やしているなか、今回の採用は、半導体の車への新しい採用機会を実証しているもの。また、車載マーケットに限らず全マーケットにおいて、サイプレスがお客様のデザイン課題の解決に共に取り組み、革新的なアイディアの製品化と市場投入への支援を行っている証だ」とコメントしている。